各種微流控芯片鍵合的優缺點

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一、 微流控芯片激光焊接
聚酯類材料的激光焊接，是采用電磁光譜紅外線區產生的強輻射波，熔合塑料接合處方法進行焊接的，聚酯類材料對激光的吸收也會決定焊接的效果，所以透明聚酯類材料激光焊接試用場景相對較差。
※ 優點：無污染、無添加其他材料、焊接精度高
※ 不足：a.尤其微流控芯片常用的特殊高聚合物，如：PPS、聚PEEK以及I.CP等，對近紅外光的透射率很低，是不適合在脈沖激光焊接機中進行焊接的。
              b.不同種材質材料難以焊接。

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二、 微流控芯片超音波
※ 優點：
1. 可熔接除鐵氟龍以外的熱可塑性塑膠；
2. 熔接時間極為短暫，通常范圍（0.05-1秒）；
3. 焊接無污染，潔凈度高。
※ 缺點：
1. 僅限于同種材質直接焊接；
2. 溶解會對精密微流控加工精度帶來影響；
3. 焊接穩定性不好。

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三、膠類鍵合
※ 優點：
1. 便捷、鍵合材料適用面廣；
2. 膠類鍵合，適用設備相對較便宜，一次性投入小；

※ 缺點：
1. 傳統聚氨酯類膠易溶出，造成要本污染；
2. 傳統膠不耐高溫；
3. 傳統膠類鍵合精度不容易掌控。

但隨著BIOFOUNT™新推出 WLK-PET-986型UV鍵合膠，可以幫助微流控工程師在常溫下通過UV照射鍵合。以及WLK-PET-YM-957型PET基壓敏膠，可以幫助微流控工程師在常溫下通過按壓，將微流控芯片完成封裝鍵合。WLK-PET-986型UV鍵合膠可以解決膠鍵合溶出的問題，WLK-PET-YM-957型PET基壓敏膠可以解決膠類鍵合精度不準的問題和溶出問題，同時也解決傳統UV膠不耐高溫的問題。BIOFOUNT正在開發硅基微流控鍵合膠。

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4. 熱壓鍵合
※ 優點：
1. 可熔接絕大部分可塑性聚酯類芯片；
2. 熱壓鍵合有無污染，潔凈度高。
※ 缺點：
1. 僅限于同種材質直接焊接；
2. 溶解會對精密微流控加工精度帶來影響；
3. 焊接穩定性不好。
4. 熱壓鍵合時間較長，效率較慢（部分熱壓需要結合材料表面處理，工藝較為復雜）。

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